DEPPON免洗焊锡膏

一、概述

DEPPON系列焊锡膏是一款适应超细工艺印刷和回流的免清洗焊锡膏。拥有宽工艺窗口，为01005inch 元器件提供表面贴装工艺解决方案。在8 小时的使用中均可提供卓越的印刷性能。出色的回流工艺窗口，使得其即使使用高浸润曲线，对CuOSP板仍可得到良好的焊接效果。对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。优秀的抗坍塌性能很好的抑制不规则锡珠的产生。焊点外观优秀，易于目检。空洞性能达到IPCCLASSⅢ级水平及IPC焊剂分类为ROL0级，确保产品环保和可靠性。

二、特点及优点

    ●环保：符合RoHSDirective 2011/65/EU。

    ●无卤：依据EN 14582 测试，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。

    ●高可靠性：空洞性能达到IPCCLASSⅢ级水平；不含卤素，IPC分级ROL0级。

    ●宽回流工艺窗口：在空气和氮气环境中，对于复杂的高密度PWB组件能达到好的焊接效果。

    ●降低锡珠量：减少随机锡珠产生，返修减少，提高首次通过率。

    ●强可焊性：可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求，例如：CSP、QFN等适用于各种无铅线路板表面镀层，包括：OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG和LFHASL。

    ●回流焊接良率高：对细至0.16mm 直径的焊点都可以得到完全的合金熔化。

    ●低残留：回流后残余物少，色浅，无腐蚀，阻抗高，探针可测试。

    ●优秀的印刷性和印刷寿命：超过8 小时的稳定一致印刷性能。

    ●优秀的元器件重新定位能力：即使在苛刻的回流条件下仍可获得优秀的元器件重新定位能力。

三、焊料规格

四、包装规格

瓶装：500g/瓶；

针筒: 30g/支、100g/支、200g/支,也可根据客户需求包装。